松下封装材料正品采购 欢迎咨询那加科技

楼主:那加科技 时间:2021-05-14 12:23:05
脱水 打赏 看楼主 设置

字体:

边距:

背景:

还原:

松下黑胶、松下塑封料、松下半导体封装材料,适用于各种封装类型。致力于为客户带来优良的材料质产品。目前松下封装材料生产有三大工厂,一是中国上海;二是泰国;三是日本。供货好、有完善的设备、产线、技术等。松下上海工厂主要产品:半导体封装材料、酚醛树脂成型材料、不饱和聚酯成型材料。松下公司建于2001年10月22号成立。依靠国外成熟 的技术和先进的研发手段,以及强大的实力作为后盾,主要处于中高档水平,主要应用在QFP、BGA CSP 等比较先进的封装形式以及环保封装领域,占据了国内大部分的中高端市场。目前松下黑胶适用:如先进的集成电路封装(Flip芯片封装,如FC-CSP,FC-SIP模块等)、高密度先进集成电路封装(BGA,CSP等)、高密度、先进的移动设备封装(POP、MCP、模具充胶包等)、表面安装PKG:SOP,QFP,LQFP、主要电器和工业电动机的逆变模块,汽车模块等相关领域。封装形式除常见SOP、CSP、BGA等,目前还在跟国内产商合作SIP等新兴封装。产品特点:节省处理时间、窄间隙/间距、低翘曲、稳定性好、低翘曲、性能好、大规模使用、低压、低收缩、低温固化。

什么是封装

封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。

芯片封装是利用(膜技术)及(微细加工技术),将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体结构的工艺。

电子封装工程:将基板、芯片封装体和分立器件等要素,按电子整机要求进行连接和装配,实现一定电气、物理性能,转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。

集成电路封装能保护芯片不受或者少受外界环境的影响,并为之提供一个良好的工作条件,以使集成电路具有稳定、正常的功能。

芯片封装能实现电源分配;信号分配;散热通道;机械支撑;环境保护。

松下CV8710

产品特点:节省处理时间、窄间隙/间距、低翘曲

用途:BGA、CSP  IC、SSD芯片封装制成

产品包装:粉装(用于TOWA设备)、颗粒装 。

用于面向车载、工业设备的功率元器件,在小型化、大电流化、模块化的趋势下,半导体封装件的高温化进展日新月异,特别是曾面临在高温下由于引线框架和半导体封装材料的线膨胀系数的差异而发生过密封不良的课题。松下电器借助独有的树脂设计技术和树脂反应技术,实现了用来解决此课题的无分层半导体封装材料的产品化。本产品达成面向车载的电子零部件的可靠性标准(AEC-Q100、Q101/Grade0,为要求具备长期耐热性的车载ECU(Electronic Control Unit:电子控制单元)和工业设备的高可靠化做出贡献。

松下电器产业株式会社 汽车电子和机电系统公司 实现适合于面向车载、工业设备的半导体封装的无分层半导体封装材料的产品化,自2019年1月起正式开始量产。那加科技作也是松下在深圳的优质代理商,拿下了松下半导体封装材料的代理。

打赏

2 点赞

主帖获得的天涯分:0
举报 | | 楼主 | 埋红包