杜邦AP9131替代品供应商哪家好 **那加科技

楼主:那加科技 时间:2021-04-19 17:07:10
脱水 打赏 看楼主 设置

字体:

边距:

背景:

还原:

杜邦AP9131替代品是由液晶聚合物(LCP)核心材料和粘结片材料组合而成。这些材料可以在低温条件下进行层压,而后在室温条件下存储,可相应地降低高频柔性多层电路板材料的制造难度。

为了准确理解这项新科技,我们首先需要掌握以下三个核心知识概念。

传输损耗,是一种电路中传输电信号趋向于转化为热量,并且随着传输距离或者电路本身的电阻而发生衰退的现象。损耗程度,取决于导体(电路)和与电路接触的绝缘体(电路板材料)的属性。

核心材料,通常是指构建多层电路板时,在电路两面首先需要制造的材料。然后,再使用粘结片通过压制工艺,制成多层电路板。

同轴电缆,是一种可以用于高频数据传输的电力线,特别是无线传输设备、广播设备、网络和其他设备。它是指有两个同心导体,而导体和屏蔽层又共用同一轴心的电缆。最常见的同轴电缆由绝缘材料隔离的铜线导体组成,在里层绝缘材料的外部是另一层环形导体及其绝缘体,然后整个电缆由聚氯乙烯或特氟纶材料的护套包住。

 软性铜箔基材( 英文缩写 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又称为:挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板,FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

杜邦AP9131替代品除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚胺基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用FCCL生产印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

目前,用于大容量数据传输的同轴电缆都是较厚的,从而影响了移动设备变薄。所以,在应用方面,低传输损耗柔性多层电路板具有大容量数据传输和超薄设计两方面的优势。但是,它也面临许多限制,因为其材料特性,只有特殊的设备才可以制造。

然而,松下电器使用独特的树脂设计技术,开发了一种粘结片,可以在低于200 °C的温度条件下进行层压,并且在室温下存储。所以,粘结片再也无需特殊设备进行高温叠层和冷藏存储。

公司利用其独特的层压技术,实现了LCP核心材料的高粘性和低轮廓铜箔。目前的柔性核心材料使用聚合物等制成的,只可用于低速传输。然而,这种新材料因其低传输损耗的属性,也可用于大容量数据的高速传输。

打赏

2 点赞

主帖获得的天涯分:0
举报 | | 楼主 | 埋红包