松下塑封料供应商哪家好 **那加科技

楼主:那加科技 时间:2021-04-15 12:19:43
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 电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其一。

  封装研究在全球范围的发展是如此迅猛,而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的;封装所涉及的问题之多之广,也是其它许多领域中少见的,它是从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等一门综合性非常强的新型高科技学科。

封装技术的层次

一层次,又称为芯片层次的封装,是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺,使之成为易于取放输送,并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。

第二层次,将数个一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。

第三层次,将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。

第四层次,将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程。

他们依次是芯片互连级(零级封装)、一级封装(多芯片组件)、二级封装(PWB或卡)三级封装(母板)。

封装的分类

按照封装中组合集成电路芯片的数目,芯片封装可分为:单芯片封装与多芯片封装两大类;

按照密封的材料区分,可分为高分子材料和陶瓷为主的种类;

按照器件与电路板互连方式,封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类;

按照引脚分布形态区分,封装元器件有单边引脚,双边引脚,四边引脚,底部引脚四种。

常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装;

双边引脚元器件有双列式封装小型化封装;

四边引脚有四边扁平封装;

底部引脚有金属罐式与点阵列式封装。

松下封装材料CV4380

产品特点:稳定性好、低翘曲、性能好、大规模使用

用途:IPM芯片包封

产品包装:颗粒装

随着5G时代的到来,电子设备一次所需要传输的数据信息更多、传输的速度变快,发热也变得跟多,对设备的散热性能的要求也更高;电子元器件温度每升高2C,可靠性下降10%; 温升50C时的寿命只有温升25C时的1/6。

相关的5G组件/芯片封装的散热越来越高,对封装胶水导热性能提出了更高要求: 导电胶: >20W 绝缘胶: >=1W。

研究表明,封装胶水的导热性能与 聚合物(树脂基体)结构和填料在树脂基体中分布状况以及二者的相接触界面。 当填料比例填充到临界点后,填料之间开始相互接触,形成链状链状/网状结构,当这个网状结构平行于导热方向,导热性能大幅提升。

在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。 将导热填料分散于树脂基体中,改善填料树脂界面,形成导热网络,使热量沿着网络传递,达到提高胶粘剂导热性能、 提高树脂的收缩率,改善树脂聚合物规整性对导热也有一定的帮助。

松下CV8511

产品特点:低压、低收缩、低温固化。

用途:用于FOWP/PLP的封装材料 。

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