松下铜箔代理正品采购 欢迎咨询那加科技

楼主:那加科技 时间:2021-03-29 11:53:05
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松下铜箔代理产品特点:良好的尺寸稳定性、良好的剥离强度、高速传速、高维稳定性等特点

用途:5G,光模块等新领域应用广范,大批量出货,性能卓越。摄像头模块主打超薄线路板,可大大压缩摄像头模组的厚度,提升产品品质。

特殊厚PI主要应用照明、**电子、汽车电子 ,已大量出货,产品品质有保证。

目前已应用各大软板厂、软硬厂等合作。适用多层软板、多层软硬结合板等。可直接替代,其他高档基材。

铜厚的规格可选2um、6um、9um、12um、18um、35um(大部分适用),PI的规格可选9um、12um、18um、35um、70um。

最终用途:消费类电子-手机线路板、摄像头模块线路板、天线线路板、无线充电线路板、液晶显示模块线路板等;汽车电子--变速箱电子控制单元线路板、电动汽车线路板、液晶显示模块线路板等;**--**设备线路板;航空--航空设备线路板。

高频基材即高频覆铜板,主要用于加工制造印制电路板(PCB),是高频通信行业发展的基础材料。FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品,在5G时代,伴随着高频、高速、高数据量的技术要求,高频覆铜板将有望逐步实现对FR-4覆铜板的全面替代。

高频基材即高频覆铜板,主要用于加工制造印制电路板(PCB),属于特殊覆铜板行业的重要组成部分,是高频通信行业发展的基础材料。FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品,在3G通信业务兴起后,由于FR-4覆铜板的介质损耗大,基站中电磁信号传输精度较高的部件逐步转向采用高频覆铜板;4G通信中,基站天线的PCB振子、天线馈电系统、滤波器等成为高频覆铜板市场需求的最主要部分;而5G基站的PCB中,高频覆铜板将有望逐步实现对FR-4覆铜板的全面替代。目前,高频基材主要市场份额被海外企业垄断,包括美国的三巨头罗杰斯、泰康利和伊索拉,日本的松下电工。

松下铜箔、松下软板基材,适用于各种软板、软硬结合板厂家。铜箔是一种阴抟性电解材料、沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印剧保护层,腐蚀后形成电路图样。松下铜箔的铜主要分为电解和压延两种。松下铜箔生产工厂在日本,有自己独立的实验室、独特的层压机等各种设备。目前主打低介电常数、低损耗(LOW DK/DF)。铜薄厚可选、PI薄厚可选。规格宽幅有250和500。

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