松下塑封料正品采购 就找那加科技

楼主:那加科技 时间:2021-03-27 00:13:05
脱水 打赏 看楼主 设置

字体:

边距:

背景:

还原:

用于面向车载、工业设备的功率元器件,在小型化、大电流化、模块化的趋势下,半导体封装件的高温化进展日新月异,特别是曾面临在高温下由于引线框架和半导体封装材料的线膨胀系数的差异而发生过密封不良的课题。松下电器借助独有的树脂设计技术和树脂反应技术,实现了用来解决此课题的无分层半导体封装材料的产品化。本产品达成面向车载的电子零部件的可靠性标准(AEC-Q100、Q101/Grade0,为要求具备长期耐热性的车载ECU(Electronic Control Unit:电子控制单元)和工业设备的高可靠化做出贡献。

松下电器产业株式会社 汽车电子和机电系统公司 实现适合于面向车载、工业设备的半导体封装的无分层半导体封装材料的产品化,自2019年1月起正式开始量产。那加科技作也是松下在深圳的优质代理商,拿下了松下半导体封装材料的代理。

松下黑胶、松下塑封料、松下半导体封装材料,适用于各种封装类型。致力于为客户带来优良的材料质产品。目前松下封装材料生产有三大工厂,一是中国上海;二是泰国;三是日本。供货好、有完善的设备、产线、技术等。松下上海工厂主要产品:半导体封装材料、酚醛树脂成型材料、不饱和聚酯成型材料。松下公司建于2001年10月22号成立。依靠国外成熟 的技术和先进的研发手段,以及强大的实力作为后盾,主要处于中高档水平,主要应用在QFP、BGA CSP 等比较先进的封装形式以及环保封装领域,占据了国内大部分的中高端市场。目前松下黑胶适用:如先进的集成电路封装(Flip芯片封装,如FC-CSP,FC-SIP模块等)、高密度先进集成电路封装(BGA,CSP等)、高密度、先进的移动设备封装(POP、MCP、模具充胶包等)、表面安装PKG:SOP,QFP,LQFP、主要电器和工业电动机的逆变模块,汽车模块等相关领域。封装形式除常见SOP、CSP、BGA等,目前还在跟国内产商合作SIP等新兴封装。产品特点:节省处理时间、窄间隙/间距、低翘曲、稳定性好、低翘曲、性能好、大规模使用、低压、低收缩、低温固化。

随着5G时代的到来,电子设备一次所需要传输的数据信息更多、传输的速度变快,发热也变得跟多,对设备的散热性能的要求也更高;电子元器件温度每升高2C,可靠性下降10%; 温升50C时的寿命只有温升25C时的1/6。

相关的5G组件/芯片封装的散热越来越高,对封装胶水导热性能提出了更高要求: 导电胶: >20W 绝缘胶: >=1W。

研究表明,封装胶水的导热性能与 聚合物(树脂基体)结构和填料在树脂基体中分布状况以及二者的相接触界面。 当填料比例填充到临界点后,填料之间开始相互接触,形成链状链状/网状结构,当这个网状结构平行于导热方向,导热性能大幅提升。

在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。 将导热填料分散于树脂基体中,改善填料树脂界面,形成导热网络,使热量沿着网络传递,达到提高胶粘剂导热性能、 提高树脂的收缩率,改善树脂聚合物规整性对导热也有一定的帮助。

松下CV8511

产品特点:低压、低收缩、低温固化。

用途:用于FOWP/PLP的封装材料 。

打赏

2 点赞

主帖获得的天涯分:0
举报 | | 楼主 | 埋红包