松下封装材料那加科技**授权代理

楼主:那加科技 时间:2021-03-09 14:24:26
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松下黑胶、松下塑封料、松下半导体封装材料,适用于各种封装类型。致力于为客户带来优良的材料质产品。目前松下封装材料生产有三大工厂,一是中国上海;二是泰国;三是日本。供货好、有完善的设备、产线、技术等。松下上海工厂主要产品:半导体封装材料、酚醛树脂成型材料、不饱和聚酯成型材料。松下公司建于2001年10月22号成立。依靠国外成熟 的技术和先进的研发手段,以及强大的实力作为后盾,主要处于中高档水平,主要应用在QFP、BGA CSP 等比较先进的封装形式以及环保封装领域,占据了国内大部分的中高端市场。目前松下黑胶适用:如先进的集成电路封装(Flip芯片封装,如FC-CSP,FC-SIP模块等)、高密度先进集成电路封装(BGA,CSP等)、高密度、先进的移动设备封装(POP、MCP、模具充胶包等)、表面安装PKG:SOP,QFP,LQFP、主要电器和工业电动机的逆变模块,汽车模块等相关领域。封装形式除常见SOP、CSP、BGA等,目前还在跟国内产商合作SIP等新兴封装。产品特点:节省处理时间、窄间隙/间距、低翘曲、稳定性好、低翘曲、性能好、大规模使用、低压、低收缩、低温固化。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检 Incoming、测试 Test 和包装 Packing等工序,最后入库出货。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、切割材料等。

松下CV4180

产品特点:稳定性好、低翘曲、性能好、大规模使用

用途:IPM芯片包封

产品包装:颗粒装

随着5G时代的到来,电子设备一次所需要传输的数据信息更多、传输的速度变快,发热也变得跟多,对设备的散热性能的要求也更高;电子元器件温度每升高2C,可靠性下降10%; 温升50C时的寿命只有温升25C时的1/6。

相关的5G组件/芯片封装的散热越来越高,对封装胶水导热性能提出了更高要求: 导电胶: >20W 绝缘胶: >=1W。

研究表明,封装胶水的导热性能与 聚合物(树脂基体)结构和填料在树脂基体中分布状况以及二者的相接触界面。 当填料比例填充到临界点后,填料之间开始相互接触,形成链状链状/网状结构,当这个网状结构平行于导热方向,导热性能大幅提升。

在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。 将导热填料分散于树脂基体中,改善填料树脂界面,形成导热网络,使热量沿着网络传递,达到提高胶粘剂导热性能、 提高树脂的收缩率,改善树脂聚合物规整性对导热也有一定的帮助。

松下CV8511

产品特点:低压、低收缩、低温固化。

用途:用于FOWP/PLP的封装材料 。

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