深圳松下塑封料经销商供应商哪家好 **那加科技

楼主:那加科技 时间:2021-02-21 04:09:52
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什么是封装

封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。

芯片封装是利用(膜技术)及(微细加工技术),将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体结构的工艺。

电子封装工程:将基板、芯片封装体和分立器件等要素,按电子整机要求进行连接和装配,实现一定电气、物理性能,转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。

集成电路封装能保护芯片不受或者少受外界环境的影响,并为之提供一个良好的工作条件,以使集成电路具有稳定、正常的功能。

芯片封装能实现电源分配;信号分配;散热通道;机械支撑;环境保护。

松下CV8710

产品特点:节省处理时间、窄间隙/间距、低翘曲

用途:BGA、CSP  IC、SSD芯片封装制成

产品包装:粉装(用于TOWA设备)、颗粒装 。

松下黑胶、松下塑封料、松下半导体封装材料,适用于各种封装类型。致力于为客户带来优良的材料质产品。目前松下封装材料生产有三大工厂,一是中国上海;二是泰国;三是日本。供货好、有完善的设备、产线、技术等。松下上海工厂主要产品:半导体封装材料、酚醛树脂成型材料、不饱和聚酯成型材料。松下公司建于2001年10月22号成立。依靠国外成熟 的技术和先进的研发手段,以及强大的实力作为后盾,主要处于中高档水平,主要应用在QFP、BGA CSP 等比较先进的封装形式以及环保封装领域,占据了国内大部分的中高端市场。目前松下黑胶适用:如先进的集成电路封装(Flip芯片封装,如FC-CSP,FC-SIP模块等)、高密度先进集成电路封装(BGA,CSP等)、高密度、先进的移动设备封装(POP、MCP、模具充胶包等)、表面安装PKG:SOP,QFP,LQFP、主要电器和工业电动机的逆变模块,汽车模块等相关领域。封装形式除常见SOP、CSP、BGA等,目前还在跟国内产商合作SIP等新兴封装。产品特点:节省处理时间、窄间隙/间距、低翘曲、稳定性好、低翘曲、性能好、大规模使用、低压、低收缩、低温固化。

随着5G时代的到来,电子设备一次所需要传输的数据信息更多、传输的速度变快,发热也变得跟多,对设备的散热性能的要求也更高;电子元器件温度每升高2C,可靠性下降10%; 温升50C时的寿命只有温升25C时的1/6。

相关的5G组件/芯片封装的散热越来越高,对封装胶水导热性能提出了更高要求: 导电胶: >20W 绝缘胶: >=1W。

研究表明,封装胶水的导热性能与 聚合物(树脂基体)结构和填料在树脂基体中分布状况以及二者的相接触界面。 当填料比例填充到临界点后,填料之间开始相互接触,形成链状链状/网状结构,当这个网状结构平行于导热方向,导热性能大幅提升。

在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。 将导热填料分散于树脂基体中,改善填料树脂界面,形成导热网络,使热量沿着网络传递,达到提高胶粘剂导热性能、 提高树脂的收缩率,改善树脂聚合物规整性对导热也有一定的帮助。

松下CV8511

产品特点:低压、低收缩、低温固化。

用途:用于FOWP/PLP的封装材料 。

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