深圳松下塑封料批发哪家价格便宜 就找那加科技

楼主:那加科技 时间:2021-02-13 09:01:15
脱水 打赏 看楼主 设置

字体:

边距:

背景:

还原:

松下panasonic电子胶中有一款经典产品,环氧杂化胶水,红色,绝缘。

产品特点:

1.作业性优异:粘度适中(11000cps@5rpm CP51),触变高,点胶作业性能优异,无拖尾拉丝问题;

2.固化温度低,初步固化在100C左右,适合不能高温(>120/150C)固化的领域,如摄像头模组

3.可靠性高:

配方的独特性,树脂溢出(RBO)少,

高温260C下,高温粘接力衰减小,能够经受260C回流焊

通过L3测试

4.导热性0.4W左右,在绝缘胶里是一个普通值

在5G等通讯行业等领域,对绝缘胶的导热要求越来越高,基本在1W以上

5.2025D配方独特,目前市场上替代品很少,几乎没有,所以价格比较好,推测在25-40¥/g(不确定)。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检 Incoming、测试 Test 和包装 Packing等工序,最后入库出货。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、切割材料等。

松下CV4180

产品特点:稳定性好、低翘曲、性能好、大规模使用

用途:IPM芯片包封

产品包装:颗粒装

松下黑胶、松下塑封料、松下半导体封装材料,适用于各种封装类型。致力于为客户带来优良的材料质产品。目前松下封装材料生产有三大工厂,一是中国上海;二是泰国;三是日本。供货好、有完善的设备、产线、技术等。松下上海工厂主要产品:半导体封装材料、酚醛树脂成型材料、不饱和聚酯成型材料。松下公司建于2001年10月22号成立。依靠国外成熟 的技术和先进的研发手段,以及强大的实力作为后盾,主要处于中高档水平,主要应用在QFP、BGA CSP 等比较先进的封装形式以及环保封装领域,占据了国内大部分的中高端市场。目前松下黑胶适用:如先进的集成电路封装(Flip芯片封装,如FC-CSP,FC-SIP模块等)、高密度先进集成电路封装(BGA,CSP等)、高密度、先进的移动设备封装(POP、MCP、模具充胶包等)、表面安装PKG:SOP,QFP,LQFP、主要电器和工业电动机的逆变模块,汽车模块等相关领域。封装形式除常见SOP、CSP、BGA等,目前还在跟国内产商合作SIP等新兴封装。产品特点:节省处理时间、窄间隙/间距、低翘曲、稳定性好、低翘曲、性能好、大规模使用、低压、低收缩、低温固化。

打赏

2 点赞

主帖获得的天涯分:0
举报 | | 楼主 | 埋红包