松下光耦树脂那加科技**授权代理

楼主:那加科技 时间:2021-02-06 00:31:14
脱水 打赏 看楼主 设置

字体:

边距:

背景:

还原:

松下树脂专业致力于各种高中档光耦,目前跟国内外一二线品牌长期保持良好的合作。

环保材料、性能稳定、可靠性好、用量稳定,出货量大。目前通用于各种光耦型号。

松下panasonic电子胶中有一款经典产品松下光耦树脂,环氧杂化胶水,红色,绝缘。

产品特点:

1.作业性优异:粘度适中(11000cps@5rpm CP51),触变高,点胶作业性能优异,无拖尾拉丝问题;

2.固化温度低,初步固化在100C左右,适合不能高温(>120/150C)固化的领域,如摄像头模组

3.可靠性高:

配方的独特性,树脂溢出(RBO)少,

高温260C下,高温粘接力衰减小,能够经受260C回流焊

通过L3测试

4.导热性0.4W左右,在绝缘胶里是一个普通值

在5G等通讯行业等领域,对绝缘胶的导热要求越来越高,基本在1W以上

5.2025D配方独特,目前市场上替代品很少,几乎没有,所以价格比较好,推测在25-40¥/g(不确定)。

松下黑胶、松下塑封料、松下半导体封装材料,适用于各种封装类型。致力于为客户带来优良的材料质产品。目前松下封装材料生产有三大工厂,一是中国上海;二是泰国;三是日本。供货好、有完善的设备、产线、技术等。松下上海工厂主要产品:半导体封装材料、酚醛树脂成型材料、不饱和聚酯成型材料。松下公司建于2001年10月22号成立。依靠国外成熟 的技术和先进的研发手段,以及强大的实力作为后盾,主要处于中高档水平,主要应用在QFP、BGA CSP 等比较先进的封装形式以及环保封装领域,占据了国内大部分的中高端市场。目前松下黑胶适用:如先进的集成电路封装(Flip芯片封装,如FC-CSP,FC-SIP模块等)、高密度先进集成电路封装(BGA,CSP等)、高密度、先进的移动设备封装(POP、MCP、模具充胶包等)、表面安装PKG:SOP,QFP,LQFP、主要电器和工业电动机的逆变模块,汽车模块等相关领域。封装形式除常见SOP、CSP、BGA等,目前还在跟国内产商合作SIP等新兴封装。产品特点:节省处理时间、窄间隙/间距、低翘曲、稳定性好、低翘曲、性能好、大规模使用、低压、低收缩、低温固化。

打赏

2 点赞

主帖获得的天涯分:0
举报 | | 楼主 | 埋红包