松下黑胶经销商供应商哪家好 **那加科技

楼主:那加科技 时间:2021-01-19 16:04:31
脱水 打赏 看楼主 设置

字体:

边距:

背景:

还原:

封装技术的层次

一层次,又称为芯片层次的封装,是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺,使之成为易于取放输送,并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。

第二层次,将数个一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。

第三层次,将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。

第四层次,将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程。

他们依次是芯片互连级(零级封装)、一级封装(多芯片组件)、二级封装(PWB或卡)三级封装(母板)。

封装的分类

按照封装中组合集成电路芯片的数目,芯片封装可分为:单芯片封装与多芯片封装两大类;

按照密封的材料区分,可分为高分子材料和陶瓷为主的种类;

按照器件与电路板互连方式,封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类;

按照引脚分布形态区分,封装元器件有单边引脚,双边引脚,四边引脚,底部引脚四种。

常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装;

双边引脚元器件有双列式封装小型化封装;

四边引脚有四边扁平封装;

底部引脚有金属罐式与点阵列式封装。

松下封装材料CV4380

产品特点:稳定性好、低翘曲、性能好、大规模使用

用途:IPM芯片包封

产品包装:颗粒装

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检 Incoming、测试 Test 和包装 Packing等工序,最后入库出货。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、切割材料等。

松下CV4180

产品特点:稳定性好、低翘曲、性能好、大规模使用

用途:IPM芯片包封

产品包装:颗粒装

 电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其一。

  封装研究在全球范围的发展是如此迅猛,而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的;封装所涉及的问题之多之广,也是其它许多领域中少见的,它是从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等一门综合性非常强的新型高科技学科。

打赏

2 点赞

主帖获得的天涯分:0
举报 | | 楼主 | 埋红包