优质的5G高频传输基材厂家 推荐那加科技

楼主:那加科技 时间:2021-01-16 14:14:31
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 软性铜箔基材( 英文缩写 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又称为:挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板,FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

5G高频传输基材除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚胺基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用FCCL生产印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

5G高频传输基材产品特点:良好的尺寸稳定性、良好的剥离强度、高速传速、高维稳定性等特点

用途:5G,光模块等新领域应用广范,大批量出货,性能卓越。摄像头模块主打超薄线路板,可大大压缩摄像头模组的厚度,提升产品品质。

特殊厚PI主要应用照明、**电子、汽车电子 ,已大量出货,产品品质有保证。

目前已应用各大软板厂、软硬厂等合作。适用多层软板、多层软硬结合板等。可直接替代,其他高档基材。

铜厚的规格可选2um、6um、9um、12um、18um、35um(大部分适用),PI的规格可选9um、12um、18um、35um、70um。

最终用途:消费类电子-手机线路板、摄像头模块线路板、天线线路板、无线充电线路板、液晶显示模块线路板等;汽车电子--变速箱电子控制单元线路板、电动汽车线路板、液晶显示模块线路板等;**--**设备线路板;航空--航空设备线路板。

目前,用于大容量数据传输的同轴电缆都是较厚的,从而影响了移动设备变薄。所以,在应用方面,低传输损耗柔性多层电路板具有大容量数据传输和超薄设计两方面的优势。但是,它也面临许多限制,因为其材料特性,只有特殊的设备才可以制造。

然而,松下电器使用独特的树脂设计技术,开发了一种粘结片,可以在低于200 °C的温度条件下进行层压,并且在室温下存储。所以,粘结片再也无需特殊设备进行高温叠层和冷藏存储。

公司利用其独特的层压技术,实现了LCP核心材料的高粘性和低轮廓铜箔。目前的柔性核心材料使用聚合物等制成的,只可用于低速传输。然而,这种新材料因其低传输损耗的属性,也可用于大容量数据的高速传输。

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