松下软板基材正品代理商推荐那加科技

楼主:那加科技 时间:2021-01-13 11:18:15
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松下铜箔、松下软板基材,适用于各种软板、软硬结合板厂家。铜箔是一种阴抟性电解材料、沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印剧保护层,腐蚀后形成电路图样。松下铜箔的铜主要分为电解和压延两种。松下铜箔生产工厂在日本,有自己独立的实验室、独特的层压机等各种设备。目前主打低介电常数、低损耗(LOW DK/DF)。铜薄厚可选、PI薄厚可选。规格宽幅有250和500。

目前,用于大容量数据传输的同轴电缆都是较厚的,从而影响了移动设备变薄。所以,在应用方面,低传输损耗柔性多层电路板具有大容量数据传输和超薄设计两方面的优势。但是,它也面临许多限制,因为其材料特性,只有特殊的设备才可以制造。

然而,松下电器使用独特的树脂设计技术,开发了一种粘结片,可以在低于200 °C的温度条件下进行层压,并且在室温下存储。所以,粘结片再也无需特殊设备进行高温叠层和冷藏存储。

公司利用其独特的层压技术,实现了LCP核心材料的高粘性和低轮廓铜箔。目前的柔性核心材料使用聚合物等制成的,只可用于低速传输。然而,这种新材料因其低传输损耗的属性,也可用于大容量数据的高速传输。

 软性铜箔基材( 英文缩写 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又称为:挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板,FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

松下软板基材除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚胺基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用FCCL生产印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

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