在**、航空航天、3C行业中应用的陶瓷主要为氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、金属陶瓷、氮化物陶瓷等，具有特殊的力学、光、声、电、磁、热等特性。然而陶瓷材料在机械加工成型过程中受工艺条件的限制，无法准确预留用于装配的各种孔、槽、边，所以在工程陶瓷产品上进行打孔加工是生产中经常需要的，同时这也是陶瓷加工的一个重要技术。
陶瓷自动打孔设备优点：（1）工艺成熟，操作方便；（2）加工效率高，设备简单。激光打孔在陶瓷这样的超硬材料的小孔加工也是卓有成效的。激光加工一般采用脉冲激光器，激光束通过光学系统聚焦在陶瓷工件上，利用高能量密度（106~109W/cm2）的激光脉冲使被加工表面部位熔融、气化和蒸发，从而去除材料实现小孔加工。
几种常见切割技术的原理：激光切割加工——激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现切割将工件。现在一般使用CO2脉冲激光器，激光切割属于热切割方法之一；水切割加工——水切割，又称水刀，即高压水射流切割技术，是一种利用高压水流切割的机器。在电脑的控制下能任意雕琢工件，且受材料质地影响小。水切割分为无砂切割和加砂切割两种方式；等离子切割加工——等离子弧切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化和蒸发，并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。