武汉专业的回收新旧硒鼓墨盒怎么收费

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自 2012 年起，营业收入逐年增长，归母净利润整体也成增长态势。2012年营业收入为 1.26 亿元，2021 年为 15.94 亿元，预计2022 年营业收入23.73亿元，同比增长 48.9%，2012-2021 年 CAGR 值 32.5%。归母净利润方面整体呈增长态势，2012 年归母净利润为 0.08 元，2021 年归母净利润为1.07 亿元，预计2022 年为归母净利润为 2.45 亿元，2012-2021 年CAGR 值为34.2%。2021年归母净利润下滑主要系管理、研发、财务费用的大幅增加。

业务持续释放带动盈利能力持续提升。2021 年实现营业收入160 亿元，同比增加 23.82%，2012 年营业收入为 4.09 亿元，2012-2021 年CAGR 值高达50.4%，盈利能力持续提升。归母净利润方面， 2016 年归母净利润为0.12 亿元，2021年达到 1.31 亿元，近 3 年 CAGR 为 67.2%，保持高速增长。

2.1 硅片：半导体器件的主要载体，集成电路大厦之地基硅片是半导体器件的主要载体，在半导体材料占比高。硅基半导体材料是目前产量大、应用广的半导体材料，多晶硅是单质硅的一种形态。通常按照纯度不 同 ， 将 多 晶 硅 分 为 工 业 级 （ 纯 度 在 95%-99% ）、太阳能级（纯度在99.99%-99.9999%）和电子级（纯度在 99.%-99.%）。电子级的多晶硅经过拉单晶硅锭、切割和后续一系列加工后，成为半导体硅片。硅片位于半导体制造产业链上游。在半导体制造产业链中，硅片是基础材料，位于制造产业链的上游，集成电路结构是以硅片为基础搭建而成的，硅片是芯片制造的核心原材料。

半导体含量提升推动硅片出货面积增加，2021 年全球硅片出货面积创历史新高。历半导体行业的年均增速高于电子系统整体市场，主要驱动力是电子系统中使用的半导体的含量不断增加。比如随着全球手机、汽车和个人电脑出货量增长趋于成熟和放缓，电子系统市场 2011-2021 年的年均复合增长率为3.5%，而半导体行业 2011-2021 年的年均复合增长率为 6.5%。根据IC Insights 的数据，2021年电子系统中的半导体含量提高到了 33.2%，创历史新高，同时预期终值将超过40%。在半导体含量推动作用下，硅片出货面积呈上升趋势，根据SEMI 的数据，2021 年全球硅片出货面积 141.65 亿平方英寸，创历史新高。

2.2 掩膜版：图形转移传送带，光刻复制的蓝本掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是半导体行业生产制造过程中重要的关键材料。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响终芯片产品的优品率。以晶圆制造为例，其制造过程需要经过多次曝光工艺，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，在半导体晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂窗口、电极接触孔等。