高强韧性铝基碳化硅价格合理

铝碳化硅在封装领域的应用前景

封装外壳主要是对芯片和引线框架起到密封和保护的作用，通常需要具有与芯片相匹配的热膨胀系数，散热性较好且与内部器件的黏结性较好。常见的封装外壳材料有塑料、金属、陶瓷。目前，铝碳化硅凭借其突出的优点：密度低、高比刚度、低热膨胀系数、高导热率等，成为主要的金属封装形式。

铝碳化硅封装材料的开发成功，标志着我国企业不再是在封装领域内一个单纯的蓝领和加工者的角色，而是已经有了自己的技术内核的封装产品，填补了国内的空白，在封装领域内是一项巨大的技术进步。就如，铝碳化硅可以很好地代替过去以可伐(Kovar)材料作为器件封装外壳的地方，使得产品重量减少了原来的三分之一，导热性能增加为原来的十倍。此外，优越的性能还使铝碳化硅比W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、Al2O3等现用封装材料具有更广阔的使用空间。

由此可见，铝碳化硅在封装领域的应用前景，非常值得我们期待。

铝基复合材料在风扇出口导流叶片中的应用

20世纪90年代，铝基复合材料凭借其高的比强度、比刚度和优良的高温力学性能、低的热膨胀系数、优良的耐磨性等优点在大型客机上获得大量应用。据悉，普惠公司从PW4084发动机开始，将以DWA公司生产的挤压态碳化硅颗粒增强变形铝合金基复合材料，作为风扇出口导流叶片，用于所有采用PW4000系列发动机的波音777客机上。

众所周知，发动机风扇叶片是涡扇发动机非常具有代表性的重要零件，涡扇发动机的性能与它的发展密切相关。风扇叶片每减重1kg，风扇机匣和传动系统也相应减少1kg，同时发动机结构和飞机的机翼/机身结构也分别减重0.5kg，这种由于风扇结构减重带来的叠代效应对飞机的减重非常重要。与传统基体合金风扇叶片相比，铝基复合材料风扇叶片具有非常明显的减重优势。除具有明显的减重优势之外，还大大提高了整体的使用寿命，减少了维修维护费用。

相比与传统基体合金，铝基复合材料仍存在着制备工艺复杂，对环境和设备要求严格，成本很高等缺点。但随着科学技术的进步以及航空事业的飞速发展，使得铝基复合材料有着巨大的发展前景，未来将代替传统基体合金在各领域发挥着重要作用。

铝碳化硅拥有广泛的应用领域

铝碳化硅(AlSiC)复合材料结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、低热膨胀系数、低密度以及高比刚度等综合优异性能，是新一代电子封装材料中的佼佼者。铝碳化硅材料满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，可为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理材料，因此具有很大的市场潜力。

根据碳化硅的含量可分为低、中、高体积分数，其中热管理材料应用以高体积分数为主。铝碳化硅主要应用于IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块封装;功率微波模块封装;光电转换器，如激光二极管、发光二极管的封装;微处理器盖板及散热器;各种形状复杂的集成电路封装管壳件;还可作为结构件应用于发动机活塞环、汽车轮毂、直升机配件等，还可用作刹车材料、纺织机砂轮等应用领域。

河南瀚银光电科技股份有限公司是一家集碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研发、生产、加工、销售、技术服务为一体的高科技企业，可以生产15%—70%不同体分的铝基复合材料，甚至拥有国内唯有的0.1mm的铝基碳化硅17体分薄片研发技术，热导率高达207W，在行业中处于领跑地位。