低密度铝基碳化硅厂家现货

第三代铝碳化硅封装材料介绍

新材料是传统产业升级和战略性新兴产业发展的基石，作为关键资源投入，一次次推动着技术革命的进步。今天，河南瀚银光电科技股份有限公司小编与大家分享下封装材料的发展历程，一同来看看吧!

一代是以塑料、金属、陶瓷等为主的简单封装，主要的用途是将器件封装在一起，起到包封、支撑、固定、绝缘等作用，这代封装材料目前主要用于电子产品的封装。

二代封装材料，以可伐(Kovar)合金、钨铜合金产品为代表，其对于航天、航空、国防及以便携、袖珍为主要趋势的当代封装业来讲，有先天的劣势。

三代封装材料即是以铝碳化硅为代表的产品。铝碳化硅(AlSiC)是将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合，能满足多功能特性及设计要求，具有高导热、低膨胀、高刚度、低密度、低成本等综合优异性能，是当今芯片封装的较新型材料。目前已大量应用到航空航天、新能源汽车、电力火车，微电子封装等领域。

传统铝合金和铝基碳化硅从字面上看就很容易造成混淆，其实这两种在很多方面确实有相似之处。今天，瀚银光电小编就与大家来聊聊这两种材料之间的差异。铝基碳化硅是一种由铝合金与碳化硅颗粒混合而成的复合材料，而铝合金则是以铝为基添加适量其他合金化元素的合金，是轻金属材料之一。因此他们本质上还是有比较大的差异。

传统铝合金的密度为2.63～2.85g/cm3，有较高的强度(σb为110～650MPa)，比强度接近高合金钢，比刚度超过钢，有良好的铸造性能和塑性加工性能，良好的导电、导热性能，良好的耐蚀性和可焊性，可作结构材料使用，在航天、航空、交通运输、建筑、机电、轻化和日用品中有着广泛的应用。但随着航空航天等现代工业的发展，对材料的性能要求越来越高，传统的铝合金已难以满足现代工业的需求。铝基碳化硅具有比传统铝合金更优异的力学性能。

铝碳化硅散热片的产品介绍

铝碳化硅散热片与金属材料不同，金属材料易腐蚀，容易受温度的变化而热胀冷缩，从而导致胶贴脱落，不稳定，还有就是散热性能低的问题，铝碳化硅散热片在防腐蚀，抗氧化，抗冷热冲击这几方面拥有相对的优势，这种散热片同时还可以在高低温环境下，保持它原有的外观形态，维持它稳定的散热性能，是适用于恶劣环境下非常好的散热选择。

1、热容量小，它本身不蓄热，可以直接散热，铝碳化硅散热片不会像金属散热片一样形成“热阶梯”，影响它的散热性能。

2、铝碳化硅散热片本身就是微孔洞的结构，这种工件增加了与空气接触的散热面积，可以大幅度增强它的散热性效果，同比条件下，铝碳化硅复合材料的散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。

3、铝碳化硅散热片本身具备有绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，从而还保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性。

相信经过瀚银光电小编的一番介绍，大家对铝碳化硅散热片有了清楚的了解。河南瀚银光电科技股份有限公司立志做良心品牌，产品品质好，质优价廉，欢迎选购!