大规格化铝基复合材料价格

铝碳化硅的性能特点：

一、具有高导热率(180～240W/mK)和可调的热膨胀系数(6.5～9.5×10-6/K)，因此一方面铝碳化硅的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生;另一方面AlSiC的热导率是可伐合金的十倍，钛合金的三十倍，芯片产生的热量可以及时散发。

二、复合材料，铝碳化硅的热膨胀系数等性能可通过改变其组成而加以调整，因此产品可按用户的具体要求而灵活地设计，能够真正地做到量体裁衣，这是传统的金属材料或陶瓷材料无法作到的。

三、密度与铝相当，比铜和Kovar轻得多，还不到Cu/W的五分之一，特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的应用。

四、比刚度(刚度除以密度)是所有电子材料中很高的：是铝的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是铜的25倍，另外铝碳化硅的抗震性比陶瓷好，因此是恶劣环境(震动较大，如航天、汽车等领域)下的首要选择材料。

五、可以大批量加工，但加工的工艺取决于碳化硅的含量，可以用电火花、金刚石、激光等加工。

六、可以镀镍、金、锡等，表面也可以进行阳极氧化处理。

铝碳化硅拥有广泛的应用领域

铝碳化硅(AlSiC)复合材料结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、低热膨胀系数、低密度以及高比刚度等综合优异性能，是新一代电子封装材料中的佼佼者。铝碳化硅材料满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，可为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理材料，因此具有很大的市场潜力。

根据碳化硅的含量可分为低、中、高体积分数，其中热管理材料应用以高体积分数为主。铝碳化硅主要应用于IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块封装;功率微波模块封装;光电转换器，如激光二极管、发光二极管的封装;微处理器盖板及散热器;各种形状复杂的集成电路封装管壳件;还可作为结构件应用于发动机活塞环、汽车轮毂、直升机配件等，还可用作刹车材料、纺织机砂轮等应用领域。

河南瀚银光电科技股份有限公司是一家集碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研发、生产、加工、销售、技术服务为一体的高科技企业，可以生产15%—70%不同体分的铝基复合材料，甚至拥有国内唯有的0.1mm的铝基碳化硅17体分薄片研发技术，热导率高达207W，在行业中处于领跑地位。

碳化硅铝基复合材料受关注的原因

新型电子封装材料主要是复合材料类，例如金属基复合材料中非常受关注的碳化硅铝基复合材料。下面，瀚银光电小编为大家讲解下它受关注的原因。

碳化硅铝基复合材料结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、低热膨胀系数、低密度以及高比刚度等综合优异性能，是新一代电子封装材料中的佼佼者。铝碳化硅材料满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，可为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理材料，因此具有很大的市场潜力。

碳化硅铝基复合材料受关注的原因，你了解了吗?河南瀚银光电科技股份有限公司成立于2020年7月1日，公司产品主要为碳化硅颗粒增强铝基复合材料，公司产品以其质量上乘和合理的价格深受其广大用户的青睐，如果需要请联系我们，我们会竭诚为您服务。