高导热铝基复合材料加工

铝基碳化硅复合材料的企业标准

技术标准是衡量产品质量好坏的主要依据，它不仅明确了产品性能的指标，而且还对产品的规格、检验方法及包装、储运条件等方面做出了明确的规定。严格按照标准进行生产、检验、包装、运输和储存，产品质量才能得到保障。接下来，大家随瀚银光电小编来了解下铝基碳化硅复合材料的企业标准吧!

1.SiCp/Al复合材料坯锭的密度、性能应符合以下列表：

2.SiCp/Al复合材料坯锭的低倍试片上不允许有裂纹、铝带、非金属夹杂物。

3.SiCp/Al复合材料坯锭的显微组织中的SiC均匀分布于基体中，不允许有大尺寸的孔洞(直径超过10μm)。

4.SiCp/Al复合材料坯锭表面不允许有裂纹、腐蚀斑点和硝盐痕迹。

5.SiCp/Al复合材料坯锭表面上允许有深度不超过缺陷所在部位公称尺寸5%的表面粗糙和局部机械损伤，但缺陷深度不得超过加工余量，缺陷总面积不超过坯锭表面积的5%。

传统铝合金和铝基碳化硅从字面上看就很容易造成混淆，其实这两种在很多方面确实有相似之处。今天，瀚银光电小编就与大家来聊聊这两种材料之间的差异。铝基碳化硅是一种由铝合金与碳化硅颗粒混合而成的复合材料，而铝合金则是以铝为基添加适量其他合金化元素的合金，是轻金属材料之一。因此他们本质上还是有比较大的差异。

传统铝合金的密度为2.63～2.85g/cm3，有较高的强度(σb为110～650MPa)，比强度接近高合金钢，比刚度超过钢，有良好的铸造性能和塑性加工性能，良好的导电、导热性能，良好的耐蚀性和可焊性，可作结构材料使用，在航天、航空、交通运输、建筑、机电、轻化和日用品中有着广泛的应用。但随着航空航天等现代工业的发展，对材料的性能要求越来越高，传统的铝合金已难以满足现代工业的需求。铝基碳化硅具有比传统铝合金更优异的力学性能。

铝碳化硅拥有广泛的应用领域

铝碳化硅(AlSiC)复合材料结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、低热膨胀系数、低密度以及高比刚度等综合优异性能，是新一代电子封装材料中的佼佼者。铝碳化硅材料满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，可为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理材料，因此具有很大的市场潜力。

根据碳化硅的含量可分为低、中、高体积分数，其中热管理材料应用以高体积分数为主。铝碳化硅主要应用于IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块封装;功率微波模块封装;光电转换器，如激光二极管、发光二极管的封装;微处理器盖板及散热器;各种形状复杂的集成电路封装管壳件;还可作为结构件应用于发动机活塞环、汽车轮毂、直升机配件等，还可用作刹车材料、纺织机砂轮等应用领域。

河南瀚银光电科技股份有限公司是一家集碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研发、生产、加工、销售、技术服务为一体的高科技企业，可以生产15%—70%不同体分的铝基复合材料，甚至拥有国内唯有的0.1mm的铝基碳化硅17体分薄片研发技术，热导率高达207W，在行业中处于领跑地位。