低密度铝基复合材料加工

铝碳化硅在封装领域的应用前景

封装外壳主要是对芯片和引线框架起到密封和保护的作用，通常需要具有与芯片相匹配的热膨胀系数，散热性较好且与内部器件的黏结性较好。常见的封装外壳材料有塑料、金属、陶瓷。目前，铝碳化硅凭借其突出的优点：密度低、高比刚度、低热膨胀系数、高导热率等，成为主要的金属封装形式。

铝碳化硅封装材料的开发成功，标志着我国企业不再是在封装领域内一个单纯的蓝领和加工者的角色，而是已经有了自己的技术内核的封装产品，填补了国内的空白，在封装领域内是一项巨大的技术进步。就如，铝碳化硅可以很好地代替过去以可伐(Kovar)材料作为器件封装外壳的地方，使得产品重量减少了原来的三分之一，导热性能增加为原来的十倍。此外，优越的性能还使铝碳化硅比W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、Al2O3等现用封装材料具有更广阔的使用空间。

由此可见，铝碳化硅在封装领域的应用前景，非常值得我们期待。

传统铝合金和铝基碳化硅从字面上看就很容易造成混淆，其实这两种在很多方面确实有相似之处。今天，瀚银光电小编就与大家来聊聊这两种材料之间的差异。铝基碳化硅是一种由铝合金与碳化硅颗粒混合而成的复合材料，而铝合金则是以铝为基添加适量其他合金化元素的合金，是轻金属材料之一。因此他们本质上还是有比较大的差异。

传统铝合金的密度为2.63～2.85g/cm3，有较高的强度(σb为110～650MPa)，比强度接近高合金钢，比刚度超过钢，有良好的铸造性能和塑性加工性能，良好的导电、导热性能，良好的耐蚀性和可焊性，可作结构材料使用，在航天、航空、交通运输、建筑、机电、轻化和日用品中有着广泛的应用。但随着航空航天等现代工业的发展，对材料的性能要求越来越高，传统的铝合金已难以满足现代工业的需求。铝基碳化硅具有比传统铝合金更优异的力学性能。

铝基复合材料在交通运输工具的应用

铝基复合材料一直是交通运输工具中应用非常广泛的金属结构材料，具有轻质、高强、高韧性、导热性较好的性能特点，可很好地解决目前交通运输业面临的轻量化难题。下面，我们来分析下铝基复合材料在交通运输工具的应用。

SiC颗粒增强铝基复合材料制造汽车制动盘，使其质量减轻了40%～60%，而且提高了耐磨性能，噪声明显减小，摩擦散热快;同时该公司还用SiC颗粒增强铝基复合材料制造了汽车发动机活塞和齿轮箱等汽车零部件。这种汽车活塞比铝合金活塞具有较高的耐磨性、良好的耐高温性能和抗咬合性能，同时热膨胀系数小，导热性好。

作为国内铝基复合材料的主要生产企业之一，河南瀚银光电科技股份有限公司为解决我国高端材料“卡脖子”的问题，潜心研发生产碳化硅颗粒增强铝基复合材料，凭借其大规格、高性能、高导热、低膨胀的产品特性迅速适应市场，成为国内铝基复合材料的主要生产企业之一，在行业中处于领跑地位，深受消费者信赖。