氧化铝陶瓷激光切割设备采购,专业研发生产厂家

楼主:三义激光 时间:2022-12-02 14:20:28
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激光打孔是通过高功率密度、短时间停留(低于激光切割)的脉冲热源进行打孔的激光加工技术。孔径的形成可以通过单脉冲或多脉冲实现。在打孔过程中,首先使用打孔模式制备足够尺度的小孔,从而使后续的切割过程从此处开始作业。钻孔或穿透过程需要具有高峰值功率的可重复脉冲激光束,同时配合较高的气压来实现,工件穿透之后,激光束通过峰值功率降低甚至转变为无脉冲模式实现切割。


UV激光器的优势在于,与PCB激光微孔加工中市场使用较多的CO2激光器相比,UV激光热效应比CO2小很多,生瓷内的有机粘合剂和陶瓷容易被汽化,故不会出现烧焦的现象。LTCC瓷带正面的开孔孔径与其厚度无直接关联。由于激光束的焦点在表面,形成的微孔呈圆锥形,导致背面的孔尺寸随厚度增加而减少。在所需打孔的厚度增加时,需要将UV激光束进行相应的调节。   当前,我国的激光打孔技术有了一定的经验积累和技术进步。通过激光打孔工艺的陶瓷电路板更具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等特点,达到生长在一起的效果。表面平整度高,粗糙率在0.1μm~0.3μm,激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm,部分精度能达到0.06mm。   激光打孔因其打孔形式可灵活多变,且打孔的精度高,可以制作各种孔径及异形孔,是生瓷片打孔**个性化的打孔方式,是LTCC打孔工艺运用的趋势。


激光切割机切割质量判定的标准。1.凹陷和腐蚀。凹陷和腐蚀对切割边缘的表面有不利影响,影响外观。他们出现在一般本应避免的切割误差中。2.热影响区域。激光切割中,沿着切口附近的区域被加热。同时,金属的结构发生变化。例如,一些金属会发生硬化。热影响区域指的是内部结构发生变化的区域的深度。


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