原装进口杜邦AP9151替代品那加科技优质代理商

楼主:那加科技 时间:2021-05-22 15:22:07
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 软性铜箔基材( 英文缩写 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又称为:挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板,FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

杜邦AP9151替代品除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚胺基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用FCCL生产印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

高频基材即高频覆铜板,主要用于加工制造印制电路板(PCB),是高频通信行业发展的基础材料。FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品,在5G时代,伴随着高频、高速、高数据量的技术要求,高频覆铜板将有望逐步实现对FR-4覆铜板的全面替代。

高频基材即高频覆铜板,主要用于加工制造印制电路板(PCB),属于特殊覆铜板行业的重要组成部分,是高频通信行业发展的基础材料。FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品,在3G通信业务兴起后,由于FR-4覆铜板的介质损耗大,基站中电磁信号传输精度较高的部件逐步转向采用高频覆铜板;4G通信中,基站天线的PCB振子、天线馈电系统、滤波器等成为高频覆铜板市场需求的最主要部分;而5G基站的PCB中,高频覆铜板将有望逐步实现对FR-4覆铜板的全面替代。目前,高频基材主要市场份额被海外企业垄断,包括美国的三巨头罗杰斯、泰康利和伊索拉,日本的松下电工。

目前,用于大容量数据传输的同轴电缆都是较厚的,从而影响了移动设备变薄。所以,在应用方面,低传输损耗柔性多层电路板具有大容量数据传输和超薄设计两方面的优势。但是,它也面临许多限制,因为其材料特性,只有特殊的设备才可以制造。

然而,松下电器使用独特的树脂设计技术,开发了一种粘结片,可以在低于200 °C的温度条件下进行层压,并且在室温下存储。所以,粘结片再也无需特殊设备进行高温叠层和冷藏存储。

公司利用其独特的层压技术,实现了LCP核心材料的高粘性和低轮廓铜箔。目前的柔性核心材料使用聚合物等制成的,只可用于低速传输。然而,这种新材料因其低传输损耗的属性,也可用于大容量数据的高速传输。

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