杜邦单面铜箔替代品哪家好 那加科技百分百原装正品

楼主:那加科技 时间:2021-04-09 02:24:12
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杜邦单面铜箔替代品产品特点:良好的尺寸稳定性、良好的剥离强度、高速传速、高维稳定性等特点

用途:5G,光模块等新领域应用广范,大批量出货,性能卓越。摄像头模块主打超薄线路板,可大大压缩摄像头模组的厚度,提升产品品质。

特殊厚PI主要应用照明、医疗电子、汽车电子 ,已大量出货,产品品质有保证。

目前已应用各大软板厂、软硬厂等合作。适用多层软板、多层软硬结合板等。可直接替代,其他高档基材。

铜厚的规格可选2um、6um、9um、12um、18um、35um(大部分适用),PI的规格可选9um、12um、18um、35um、70um。

最终用途:消费类电子-手机线路板、摄像头模块线路板、天线线路板、无线充电线路板、液晶显示模块线路板等;汽车电子--变速箱电子控制单元线路板、电动汽车线路板、液晶显示模块线路板等;医疗--医疗设备线路板;航空--航空设备线路板。

 软性铜箔基材( 英文缩写 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又称为:挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板,FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

杜邦单面铜箔替代品除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚胺基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用FCCL生产印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

杜邦单面铜箔替代品是由液晶聚合物(LCP)核心材料和粘结片材料组合而成。这些材料可以在低温条件下进行层压,而后在室温条件下存储,可相应地降低高频柔性多层电路板材料的制造难度。

为了准确理解这项新科技,我们首先需要掌握以下三个核心知识概念。

传输损耗,是一种电路中传输电信号趋向于转化为热量,并且随着传输距离或者电路本身的电阻而发生衰退的现象。损耗程度,取决于导体(电路)和与电路接触的绝缘体(电路板材料)的属性。

核心材料,通常是指构建多层电路板时,在电路两面首先需要制造的材料。然后,再使用粘结片通过压制工艺,制成多层电路板。

同轴电缆,是一种可以用于高频数据传输的电力线,特别是无线传输设备、广播设备、网络和其他设备。它是指有两个同心导体,而导体和屏蔽层又共用同一轴心的电缆。最常见的同轴电缆由绝缘材料隔离的铜线导体组成,在里层绝缘材料的外部是另一层环形导体及其绝缘体,然后整个电缆由聚氯乙烯或特氟纶材料的护套包住。

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