优质的松下特殊PI批发商 **那加科技

楼主:那加科技 时间:2021-03-28 03:33:05
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松下特殊PI产品特点:良好的尺寸稳定性、良好的剥离强度、高速传速、高维稳定性等特点

用途:5G,光模块等新领域应用广范,大批量出货,性能卓越。摄像头模块主打超薄线路板,可大大压缩摄像头模组的厚度,提升产品品质。

特殊厚PI主要应用照明、医疗电子、汽车电子 ,已大量出货,产品品质有保证。

目前已应用各大软板厂、软硬厂等合作。适用多层软板、多层软硬结合板等。可直接替代,其他高档基材。

铜厚的规格可选2um、6um、9um、12um、18um、35um(大部分适用),PI的规格可选9um、12um、18um、35um、70um。

最终用途:消费类电子-手机线路板、摄像头模块线路板、天线线路板、无线充电线路板、液晶显示模块线路板等;汽车电子--变速箱电子控制单元线路板、电动汽车线路板、液晶显示模块线路板等;医疗--医疗设备线路板;航空--航空设备线路板。

目前,用于大容量数据传输的同轴电缆都是较厚的,从而影响了移动设备变薄。所以,在应用方面,低传输损耗柔性多层电路板具有大容量数据传输和超薄设计两方面的优势。但是,它也面临许多限制,因为其材料特性,只有特殊的设备才可以制造。

然而,松下电器使用独特的树脂设计技术,开发了一种粘结片,可以在低于200 °C的温度条件下进行层压,并且在室温下存储。所以,粘结片再也无需特殊设备进行高温叠层和冷藏存储。

公司利用其独特的层压技术,实现了LCP核心材料的高粘性和低轮廓铜箔。目前的柔性核心材料使用聚合物等制成的,只可用于低速传输。然而,这种新材料因其低传输损耗的属性,也可用于大容量数据的高速传输。

松下铜箔、松下软板基材,适用于各种软板、软硬结合板厂家。铜箔是一种阴抟性电解材料、沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印剧保护层,腐蚀后形成电路图样。松下铜箔的铜主要分为电解和压延两种。松下铜箔生产工厂在日本,有自己独立的实验室、独特的层压机等各种设备。目前主打低介电常数、低损耗(LOW DK/DF)。铜薄厚可选、PI薄厚可选。规格宽幅有250和500。

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