松下光耦白胶正品代理 那加科技价格优惠

楼主:那加科技 时间:2021-03-02 11:17:18
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电子胶水是一种能够将电子电器元器件进行粘接的一种设备。电子胶水是一个广泛的称呼,也叫电子电器胶粘剂。

用于电子电器元器件的粘接,密封,灌封,涂覆,结构粘接,共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为:有机硅胶,瞬干胶,UV胶环氧胶等。

其中室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。

松下光耦白胶系列

主要成分:环氧树脂热固化胶粘剂

产品特点:高粘度、低吸湿性、低温、无卤等

产品用途:热敏打印头 

包装说明:30ml、50ml、250ml等包装

使用方法:将产品从冰箱中拿出,置于常温放置2小时以上,手工或机器点胶即可

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。

对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

在电子灌封胶水市场中,不同厂家的胶粘剂的价格与性能有些区别。对于一些用户来说,只要价格差不多性能差不多,不太在乎品牌与厂家。为了能够买到更合适的胶粘剂,需要进一步了解它们的优势。那么,松下光耦白胶有哪些优势?哪些使用细节需要重点注意?

松下光耦白胶的优势是什么?

这种胶粘剂使用了优质的原材料,符合国际环保水准,并得到了相关部门的认可。在使用和固化过程中,几乎不会释放太多热量和副产物,大大降低对人体与环境的伤害。

此外,松下光耦白胶的性质十分温和,不会腐蚀粘接对象。并起到密封、防水防潮又绝缘的性能,令适用范围不断扩大,满足诸多工业领域的要求。与有实力的供应商合作更加放心,如松下公司,专注电子灌封胶水研究,提供定制化电子灌封胶水应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

松下黑胶、松下塑封料、松下半导体封装材料,适用于各种封装类型。致力于为客户带来优良的材料质产品。目前松下封装材料生产有三大工厂,一是中国上海;二是泰国;三是日本。供货好、有完善的设备、产线、技术等。松下上海工厂主要产品:半导体封装材料、酚醛树脂成型材料、不饱和聚酯成型材料。松下公司建于2001年10月22号成立。依靠国外成熟 的技术和先进的研发手段,以及强大的实力作为后盾,主要处于中高档水平,主要应用在QFP、BGA CSP 等比较先进的封装形式以及环保封装领域,占据了国内大部分的中高端市场。目前松下黑胶适用:如先进的集成电路封装(Flip芯片封装,如FC-CSP,FC-SIP模块等)、高密度先进集成电路封装(BGA,CSP等)、高密度、先进的移动设备封装(POP、MCP、模具充胶包等)、表面安装PKG:SOP,QFP,LQFP、主要电器和工业电动机的逆变模块,汽车模块等相关领域。封装形式除常见SOP、CSP、BGA等,目前还在跟国内产商合作SIP等新兴封装。产品特点:节省处理时间、窄间隙/间距、低翘曲、稳定性好、低翘曲、性能好、大规模使用、低压、低收缩、低温固化。

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