配电柜封堵剂达泽希灌封胶提供商

楼主:达泽希新材料 时间:2021-02-26 19:58:19
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如何清理多余的电子灌封胶?

在没有固化之前,可以用刮刀直接清理,再用异醇将残留的胶粘剂清洗干净。固化之后,可以用刮刀直接切除,再用专用溶剂去浸泡。等到胶粘剂被溶解后,轻轻松松处理干净。

如何进行脱泡?

人工搅拌过程中,带入气泡是在所难免的,需要进行真空脱泡,消除大大小小的气泡。如果为了节省时间,可以使用机器灌封方法。自带脱泡系统将气泡处理干净,不影响固化效果。如果胶粘剂粘度不高,可以留出足够的时间令其自动排泡。

如何顺利固化?

使用双组份产品时,可以在常温下固化。如果想要提升固化速度,可以适当升温。有些产品加入了抑制剂,温度提升后才能出现固化反应。

固化过程中,电子灌封胶又外而内进行干燥。当外表干燥后,不代表彻底固化。等待一段时间后,确保里层彻底固化,才可以进行下一步工作。

为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性,人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶,因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力,灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力,也起到一定的散热作用,能有效保证电子元器件的使用稳定性。

   而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质,分别是:环氧树脂材质以及有机硅材质,两种材质的灌封胶根据自身的优缺点,所应用的场合也不一样。比如:环氧树脂材质的灌封胶,其本身具有良好的改性能力,可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力,不过抗冷热变化能力差,在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝,从而影响电子元器件的防潮能力;固化的胶体硬度也很高,很容易会拉伤电子元器件,硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力,一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如:电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。

长时间接触胶液引起轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;进入眼睛必须使用清水清洗后再就医。 

在大量使用前,可以先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

灌胶注意事项:

1、固化后如果还有胶粘在产品表面,用棉布蘸酒精擦净表面即可。

2、尽量让胶不要粘到电子、电器表面上,如果粘到表面上马上用棉布擦净。

3、灌封时使用的设备应定时清洗,如果用壶体进行灌胶,要保证胶壶内没有已经开始固化的胶液。

电子灌封胶操作步骤及注意事项:

1、需要保持灌封的产品的干燥、清洁; 

2、双组份的电子灌封胶使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;B剂同样。 

3、按正确的配合比(重量比)进行正确地计量,如果混合比的计量如发生较大的误差时,制品的特性将不能较好的显示。

4、A、B剂混合后再次进行充分搅拌均匀,以混合不均匀避免固化不完全。A、B剂进行混合搅拌均匀,A、B胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀,后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。

5、抽真空排气泡。完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地脱泡,搅拌时卷入的气泡会使液面上升,气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ,看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为:2~4分钟)。如果没有真空机,可按顺时针方向搅拌2~3分钟,搅拌均匀后将胶水放置5~20分钟自动脱泡。

  若灌封的是灌封印刷板,则需先将印制板清洗后,才可以进行灌封,再预烘驱潮, 根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间, 通常可选用以下的温度:预烘温度:80℃,需要2h;预烘温度:70℃,需要3h;预烘温度:60℃,需要4h;预烘温度:50℃,需要6h。 

电子灌封胶配胶注意事项:

1、底温情况下A剂会出现结晶现象,配胶前要通过40~50度烘40分钟加热就可以操作。

2、每次配的胶液必须在25~30分钟内用完,否则粘度会逐渐变大,流动性变差。

3、在用配过胶的配胶筒再次配胶时,必须把配胶筒内的胶清理干净,方可继续配胶,否则容易造成胶内丝状物,流动性差。

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