松下厚PI材料那加科技原装正品 价格优惠

楼主:那加科技 时间:2021-01-18 12:24:31
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高频基材即高频覆铜板,主要用于加工制造印制电路板(PCB),是高频通信行业发展的基础材料。FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品,在5G时代,伴随着高频、高速、高数据量的技术要求,高频覆铜板将有望逐步实现对FR-4覆铜板的全面替代。

高频基材即高频覆铜板,主要用于加工制造印制电路板(PCB),属于特殊覆铜板行业的重要组成部分,是高频通信行业发展的基础材料。FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品,在3G通信业务兴起后,由于FR-4覆铜板的介质损耗大,基站中电磁信号传输精度较高的部件逐步转向采用高频覆铜板;4G通信中,基站天线的PCB振子、天线馈电系统、滤波器等成为高频覆铜板市场需求的最主要部分;而5G基站的PCB中,高频覆铜板将有望逐步实现对FR-4覆铜板的全面替代。目前,高频基材主要市场份额被海外企业垄断,包括美国的三巨头罗杰斯、泰康利和伊索拉,日本的松下电工。

目前,用于大容量数据传输的同轴电缆都是较厚的,从而影响了移动设备变薄。所以,在应用方面,低传输损耗柔性多层电路板具有大容量数据传输和超薄设计两方面的优势。但是,它也面临许多限制,因为其材料特性,只有特殊的设备才可以制造。

然而,松下电器使用独特的树脂设计技术,开发了一种粘结片,可以在低于200 °C的温度条件下进行层压,并且在室温下存储。所以,粘结片再也无需特殊设备进行高温叠层和冷藏存储。

公司利用其独特的层压技术,实现了LCP核心材料的高粘性和低轮廓铜箔。目前的柔性核心材料使用聚合物等制成的,只可用于低速传输。然而,这种新材料因其低传输损耗的属性,也可用于大容量数据的高速传输。

松下厚PI材料产品特点:良好的尺寸稳定性、良好的剥离强度、高速传速、高维稳定性等特点

用途:5G,光模块等新领域应用广范,大批量出货,性能卓越。摄像头模块主打超薄线路板,可大大压缩摄像头模组的厚度,提升产品品质。

特殊厚PI主要应用照明、医疗电子、汽车电子 ,已大量出货,产品品质有保证。

目前已应用各大软板厂、软硬厂等合作。适用多层软板、多层软硬结合板等。可直接替代,其他高档基材。

铜厚的规格可选2um、6um、9um、12um、18um、35um(大部分适用),PI的规格可选9um、12um、18um、35um、70um。

最终用途:消费类电子-手机线路板、摄像头模块线路板、天线线路板、无线充电线路板、液晶显示模块线路板等;汽车电子--变速箱电子控制单元线路板、电动汽车线路板、液晶显示模块线路板等;医疗--医疗设备线路板;航空--航空设备线路板。

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