优选！西安镍粉收购(2023已更新)(今日/服务详解)，极片类（包含单面料、双面料、边角料）、泥巴、浆料、电芯、电池、卷芯、烧结、脱粉料：磷酸铁锂、钴酸锂、镍钴锰酸锂、镍钴铝、钛酸锂、锰酸锂、高钴、高锰、高镍、523、622、811等。
优选！西安镍粉收购(2023已更新)(今日/服务详解)， 2020年7-9月合并利润表主要数据：注：上表2020年7-9月相关数据已经中汇审阅。2020年前个季度，营业收入、净利润较上年同期有所增长，主要原因系：受下游需求回暖影响，镍粉销量有所上升，且2020年3月20日起镍粉产品出口退率由10%上调为13%，加上因已计提存货跌价准备的600nm镍粉部分实现销售，转销相应存货跌价损失金额；受下游市场需求拉动，铜粉销量有所增长，同时内外销结构的变化推动平均售价有所提升，相应推动毛利上升。2020年1-9月合并现金流量表主要数据：2020年7-9月合并现金流量表主要数据：
第节 风险因素及其他重要事项宏观经济波动风险的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC（片式多层陶瓷电容器）的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。上述领域的景气程度与宏观经济发展状况存在较为紧密的。在宏观经济向好的年度，受消费需求提振等因素的影响，电子产业的景气程度较高；而经济形势的较大波动，可能对包括在内的电子产业及相关上下游行业的经营业绩造成不利影响。近年来，产品主要应用领域市场需求处于持续稳步增长阶段，2019年主要产品的下游MLCC市场出现了波动。若未来市场因宏观经济形势变化而发生波动，可能对的销售收入和盈利水平产生不利影响。
优选！西安镍粉收购(2023已更新)(今日/服务详解)， 客户集中度较高的风险客户主要为MLCC等电子元器件生产商，包括星电机、台湾华新科、巨等MLCC生产商。报告期主营业务前大客户的合计销售收入占主营业务收入的比重分别为76.57%、84.81%、93.72%和88.10%，其中，对星电机的销售收入占主营业务收入的比重分别为61.51%、72.79%、83.47%和69.32%，客户集中度较高。2019年客户集中度进一步提升，主要系当年星电机对小粒径镍粉需求量显著增加，相应调整了其采购结构，小粒径镍粉销量占比大幅上升，该种产品价格较高，星电机的销售金额占比有所提升。
发行人及其子正在履行的重大采购合同情况如下：发行人及其子正在履行的重大销售合同情况如下：博迁新材、广新进出口与星电机于2020年3月31日签署《战略合作协议书》，约定星电机预计在2021年1月1日至2023年12月31日期间，每年将从博迁新材、广新进出口购买约500吨80nm-300nm镍粉，年内总共购买约2,000吨该产品。该协议已签署成立并生效，将于2021年1月1日起开始履行。（）授信、借款及担保合同
优选！西安镍粉收购(2023已更新)(今日/服务详解)， 2022年行业内估值均值为 31.62XPE，但由于各成长性不同因而造成 PE 差异较大，风华高科虽然属于 MLCC 行业，但不涉及产业链上游 MLCC 粉体自制，因此利润波动率较大，估值相对较低；国瓷材料与环集团在 MLCC 粉体自制上有共同之处，但者下游格局略有不同，法拉电子则属于从财务指标看与环商业模式、技术实力非常相似的元器件，也具备较强可比性。
掌握了从粉体制备、专用设备制造、前道成型烧结、后道加工和表面处理全部工艺，是目前国内少数实现了垂直一体化的电子陶瓷。材料方面，掌握了微粉制备技术，电子陶瓷系列配方材料制备技术；工艺方面，在微小型及高精密产品的挤压、注射、流延、叠印制作技术、密堆积烧结和气氛保护高温共烧技术、陶瓷金属化、多种形式精密研磨技术方面都有着深厚的积累。设备方面，成立了设计院，主要负责研发、设计及制造核心设备，目前90%的关键设备都来源于自主设计研发制造。近些年来，电子元件材料的收入快速增长，逐步取代光通信部件成为大产品。
优选！西安镍粉收购(2023已更新)(今日/服务详解)， （）董事会对募集资金可行性的分析募集资金项目建成后将进一步增强的盈利能力，提升生产能力、生产效率，巩固产品优势，增强市场竞争力。专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，高度重视技术开发投入及研发队伍的建设。经过多年的发展，在金属粉体材料生产工艺技术方面积累了丰富的经验，是目前全球的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。拥有一支高素质的中外研发团队，自2013年起被认定为国家高新技术企业以来，已拥有94项专利及1项专有技术。本次募投项目的实施，将进一步优化产品结构，拓展市场空间，巩固的行业竞争地位。
主要产品包括电子元件及材料、通信部件和半导体部件等。电子元件及材料主要产品包括陶瓷基片&基体（陶瓷盖板等）、元件类（MLCC、固定电阻等），通信部件主要包括陶瓷插芯、陶瓷套筒；半导体部件主要是PKG。此外，的产品还包括电子浆料、陶瓷劈刀、燃料电池隔膜板等粉体等。1.2 全产业链布局，打造垂直一体化的电子陶瓷 根据主营业务收入构成，所处的具体细分行业为电子陶瓷行业。电子陶瓷是以氧化物或氮化物为主要成分进行烧结，通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而终获得诸如绝缘屏蔽、介电、传感超导、磁性等新功能的陶瓷。