服务？北京气相沉积炉(2023更新中)(今日/浅析)，2015年，与河南科技大学共建“有色金属共性技术河南省协同创新中心”。
服务？北京气相沉积炉(2023更新中)(今日/浅析)， Applied Materials（以下称为应用材料）成立于1967年，目前已经连续十多年稳居全球半导体设备供应商龙头位置，其产品包括：化学气相沉积（CVD）设备，半导体薄片装配，蚀刻及离子植入设备等。尽管应用材料在半导体设备的诸多领域都有布局，但各生产线的产品均有强劲的市场竞争力。根据Gartner的数据显示，应用材料在薄膜沉积设备（CVD、PVD）、刻蚀设备、离子注入机、高温炉个领域占据40%-70%的份额，其中子AKT是全球等离子体化学气相沉积设备的羊。全球的半导体企业均采用应用材料的设备和服务生产集成电路产品，目前大的客户为星和台积电。
化学气相沉积法 （CVD），是将预制体放置于沉积炉内，随后通入、乙等小分子碳氢化合物气 态碳源，气态碳源以扩散、对流等方式进入预制体中，在一定温度下发生分节与聚 合反应，从而在碳纤维表面沉积热解碳。随着沉积时间延长，碳纤维上的热解碳厚 度持续增加，使得纤维间的空隙越来越小，终热解碳相互重叠形成连续的碳基体。 初的 CVD 工艺为等温 CVD，其制备周期长达几百甚至上千小时，并且易出现表 面结壳的现象，使得制备成本高，生产率低。
服务？北京气相沉积炉(2023更新中)(今日/浅析)， 已知的相对较新的进展是中温化学气相沉积（MTCVD）也提供P/M行业的优势。MTCVD保留传统的化学气相沉积（CVD）所有的耐磨性和抗月牙洼磨损性能外还很客观地提高韧性。这种韧性的增加主要来自裂纹的减少。涂层在高温下沉积然后在炉内冷却。由于热膨胀不一致，当刀具到达室温时涂层里包含裂纹。和平板玻璃上的划痕类似，这些裂纹降低刀具刃口强度。MTCVD工艺较低的沉积温度导致更低的裂纹频率和韧性较好的切削刃。 当CVD涂层和MTCVD涂层的基体有相同的特性和刃口修磨时，它们的韧性的区别能得到论证。当使用在刃口韧性有要求的应用，MTCVD涂层性能表现超过CVD涂层。通过分析，当加工含多孔结构的P/M零件时，刃口韧性是重要的。MTCVD涂层胜过CVD涂层。
热处理设备主要包括卧式炉、立式炉以及快速热处理设备（RTP），应用于不同 要求的掺杂和退火工艺。对于 200mm 以下的掺杂和退火，主要使用卧式炉；对于 200mm 及以上的掺杂，立式炉有部分应用，而市场主要由离子注入设备所主导；对 于 200mm 及以上的退火，主要使用立式炉及快速热处理设备（RTP/RTA）。RTP 是 一种单片热处理设备，能够快速升/降温，在快速热退火（RTA）中应用为普遍，同 时也开始应用于快速热氧化（RTO）、快速热氮化（RTN）、快速热扩散（RTD）、 快速热化学气相沉积（RTCVD）等领域，在先进 IC 制造领域的应用越来越广泛。