湖北封装焊接设备性价比高(2022更新中)(今日/浅析)

楼主:武汉金密激光 时间:2022-12-01 08:29:45
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湖北封装焊接设备性价比高(2022更新中)(今日/浅析), 自从美国Intel1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU,读者已经很熟悉了,Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、KK6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装,简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线;3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式),如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1:86,离1相差很远。不难看出,这种封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积。 Intel这期间的CPU如80286都采用PDIP封装。、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package),封装结构形式如图图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距,208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例,外形尺寸28×28mm,芯片尺寸10×10mm,则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8,由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;2.封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用;3.操作方便;4.可靠性高。 在这期间,Intel的CPU,如Intel 80386就采用塑料边引出扁平封装PQFP。、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的佳选择。其特点有:1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能:3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接,可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大; Intel对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管),功耗很大的CPU芯片,如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠工作。、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进,更比PGA好,但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera在BGA基础上做了改进,研制出另一种称为μBGA的封装技术,按0.5mm焊区中心距,芯片面积/封装面积的比为1:4,比BGA前进了一大步。 1994年9月日本菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构,其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说,单个IC芯片有多大,封装尺寸就有多大,从而诞生了一种新的封装形式,命名为芯片尺寸封装,简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点:1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10,延迟时间缩小到极短。  曾有人想,当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时,能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有:1.封装延迟时间缩小,易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量,一般体积减小1/4,重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用,人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上,从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革,由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。随着CPU和其他ULSI电路的进步,集成电路的封装形式也将有相应的发展,而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

智通财经APP获悉,ASM太平洋(00522)早盘稳步走升,截至10时49分,涨4.32%,报79.75港元,成交额达2776万港元。花旗近日发表报告称,预计手机镜头升级至3或4镜头对ASM太平洋业务有利,先进封装业务2020年的能见度会较好,另外其焊接设备于高增长市场的市占率有正面的指标,但由于中国终端制造商放慢设备订单的速度,故将其目标价由105港元下调至100港元,维持“买入”评级。

湖北封装焊接设备性价比高(2022更新中)(今日/浅析), 同期活动 展会同期举办多个主题十余场专题论坛、覆盖半导体各个专业领域,为展商观众提供了为丰富的交流机会。通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题,经验。展示内容:一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;、半导体分立器件产品与应用技术等;、半导体光电器件;、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装; 湖北封装焊接设备性价比高(2022更新中)(今日/浅析)

9亿美元,全球IGBT市场规模在未来几年时间仍将继续保持稳定增长的势头。11%,市场前景广阔。且随着IGBT模块自主可控、国产化进程的不断加速,国内IGBT生产企业扩张需求持续增强,将带动我国IGBT产线设备需求量大幅增长。目前,在封装工艺中采用超声波焊接技术的比例在逐步增大,假设到2025年在封装工艺中采用超声波金属焊接技术的比例分别为30%、50%和70%种情形,2025年IGBT超声波焊接设备(不考虑配件)的存量市场规模分别为7-10亿元、12-17亿元和16-23亿元左右。 湖北封装焊接设备性价比高(2022更新中)(今日/浅析)

湖北封装焊接设备性价比高(2022更新中)(今日/浅析), 图7 LGA775封装采用了独特的无针脚设计这样一来就消除 了PGA封装引脚密度增加之后相互的信号干扰问题。LGA封装可以直接上锡装在PCB上,也可以通过LGA插座与芯片连接,在采用这样的连接方式后,芯片与PCB的距离得以显著缩短,使得LGA封装的电气性能更好于PGA。正是因为LGA封装拥有更为的 特性,使得当今各种高密度的CPU、FPGA、DSP等芯片都纷纷转向LGA封装,其中Intel 早在2005年就将旗下的 Pent ium、Celeron处理器转为LGA封装,从而保证CPU频率的提升不受封装电气性能的阻碍,其它芯片厂商也开始全面为用户提供LGA封装的产品。毫无疑问,LGA封装将会在未来逐步取代PGA,成为主流的芯片封装形式。 湖北封装焊接设备性价比高(2022更新中)(今日/浅析)

TO-CAN同轴封装易飞扬采用TO-CAN同轴封装工艺制作的10G SFP+ AOC产品(爆炸图):易飞扬采用TO-CAN同轴封装工艺制作的10G SFP+ AOC产品(爆炸图)蝶形封装:壳体通常为长方体,结构及实现功能通常比较复杂,可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控,并且可以支持所有以上部件的键合引线,壳体面积大,散热好,可以用于各种速率及80km长距离传输。3)COB(Chip On Board)封装COB封装:即板上芯片封装,将激光芯片粘附在PCB基板上,可以做到小型化、轻型化、高可靠、低成本。

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