陶瓷基板激光打孔设备哪家好.近日对比(2023已更新)(今日/热点)

陶瓷基板激光打孔设备哪家好.近日对比(2023已更新)(今日/热点)， 质量三义激光依据ISO9001质量控制体系和ISO14001环境管理体系，对已定型产品在其来料、加工过程、整机、出货各个环节严格把关，确保出货产品的性能和质量；多个产品系列已获得欧盟CE认证。

陶瓷基板激光打孔设备哪家好.近日对比(2023已更新)(今日/热点)， 模块在室温下的翘曲评估 图10显示了使用激光显微镜在室温下测量的具有Cu和SUS410基板的模块的翘曲。测量可以安装无源元件的陶瓷基板的表面以评估模块的翘曲时间。由于Cu布线图案厚度的偏差大，结果难以理解，因此Cu布线图案被遮盖，呈现白色。对陶瓷基板的陶瓷部分进行了评价。使用铜基板的模块显示出大约140 μm的向上凸起翘曲（图10a）。 这是由于制造过程中冷却过程中陶瓷基板和基板之间的CTE差异造成的。Cu具有比陶瓷基板更大的CTE，因此比陶瓷基板收缩得更多。因此，发生了向上凸出的翘曲。另一方面，使用 SUS410基板的模块也表现出向上凸起的翘曲，但测得的翘曲仅为约40 μm（图10b）。通过采用SUS410作为底板，翘曲减少到使用Cu底板的模块的分之一以下。

使用Cu基板的模块在50℃时的翘曲（图13a）主要反映了陶瓷基板2的Cu布线图案，模块呈现向上翘曲，这与室温下的激光显微镜测量结果一致。使用SUS410基板的模块在50°C 时的翘曲（图13d）也与激光显微镜测量结果一致。将温度提高到250°C显着减轻了使用铜基板的模块的翘曲（图13b）。 根据这些结果，使用铜基板的模块在50°C和250°C之间的位移为80 μm（图13c）。另一方面，使用SUS410基板的模块在250°C时的翘曲（图13e) 与50°C时的差异很小（图13d）。结果，该模块在50°C和250°C 之间获得了35 μm 的位移。这证实了该趋势与通过在室温下测量翘曲获得的趋势相同。

陶瓷基板激光打孔设备哪家好.近日对比(2023已更新)(今日/热点)， 如前所述，所提出的功率模块是在450℃下制造的，与使用硅器件的传统功率模块相比，这是一个极高的温度。由于高温制造工艺，热膨胀差异显着增加；这会导致陶瓷基板翘曲，这可能会导致接合缺陷。典型的功率模块中使用的陶瓷基板在一侧具有铜布线图案，半导体器件与其接合。在陶瓷基板的另一侧，形成Cu实心图案。如果将具有实心图案的陶瓷基板用于所提出的模块中的陶瓷基板，则布线图案侧和实心图案侧之间的CTE不平衡将使陶瓷基板翘曲。图4所示出制造过程中发生的翘曲。

在本文中，通过对称设计陶瓷基板两侧的Cu布线图案以平衡应力，应用了减少陶瓷基板翘曲的对策。为了确认对策的效果，在50℃和250℃下测定陶瓷基板的翘曲，求出从50℃到250℃的位移。数字图像相关（DIC）方法用于测量陶瓷基板的翘曲。如图5所示，将陶瓷基板样品放置在内部带有热板的腔室中。将样品加热至250℃，50℃和250℃之间的翘曲变化由立体CCD相机观察确定。