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| 2005-7-10 星期日(Sunday) 晴 |
| 目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关，如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序 等。 采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于...... |
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| 2005-7-10 星期日(Sunday) 晴 |
| 基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）è贴装è（固化）è回流焊接è清洗è检测è返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 ...... |
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| 2005-7-10 星期日(Sunday) 晴 |
| 第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。 量產設計 量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可*性，而且是以書面文件需求為起點。 一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一系列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD資料清...... |
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| ◆ SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ...... |
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| SMT基础课 一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定 之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊 锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 图一.波峰焊制程之流程  ...... |
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| 工艺常识 一，锡膏印刷 Screen Printing 1. 印刷机 a. 你所使用的印刷机的型号及基本工作原理？ b. 各参数的基本含义以及对印刷质量的影响？ c. 刮刀头的类型（普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头…）及特性？ d. 印刷过程的细节及可能造成的缺陷？ e. PM不当（足）会造成的缺陷？ f. PPK的做法，能力不足时的改进措施？ … … 2. 焊锡膏 a. 你所使用的焊膏的主要成分及各个成...... |
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| 一、单面组装： 来料检测 -> 丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片 -> 烘干（固化）-> 回流焊接 -> 清洗 -> 检测 -> 返修 二、双面组装： A：来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片 -> 烘干（固化）-> A面回流焊接 -> 清洗 -> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片 -> 烘干 -> 回流焊接（最好仅对B面 -> 清洗 -> 检测 -> 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大...... |
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| 2005-7-10 星期日(Sunday) 晴 |
| SMT 110问 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出; ...... |
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| 2005-7-10 星期日(Sunday) 晴 |
| SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子...... |
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 产品定位：最实惠的热风回流焊 客户群体：创业初期和中小批量生产的企业 产品优势：同类产品中最经济实惠，加热均匀，性能稳定，性价比高 产品附加值：专业的售后服务和长期免费的技术支持及低价位的耗材供应 许多处于起步阶段和产量较小的电子企业在选购设备时难免会遇到这...... |
藏梦江南 参与(0) |
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页码：1/2 [1][2] 我的博客: http://thesmt.blog.tianya.cn/
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