电子胶水学习指南_天涯博客_有见识的人都在此

Hysol(IK INABATA)HL2002技术资料

标签：电子胶水2011-01-14 23:20 星期五晴

　　今天在论坛有位站友咨询到“有Hysol的HL2002资料吗？谢谢”，参看http://www.r4e.cn/bbs/thread-11621-1-1.html。先上汉高乐泰的官网TDS查询页面找了一下，没有找到对应的技术资料。开始还以为是hysol新推的产品，而且这类命名的型号以前还没见过类似的，觉得有些奇怪。后来又重新搜索了一下，找到了如下一份资料。发现此品牌有另一个叫法，叫做IK INABATA，在网上细查了一下，原来这是一家日本公司，中文名叫“日本稻畑”，网址为http://www.inabata.co.jp/。这是一家历史比较悠久的日本公司，包括和日本住友等公司都有合作。联想到HYSOL被乐泰收购以前也是日本公司，或者这家公司和IK INABATA也有着相应的联系。
　　回到这型号的产品，HL2002是“一种透明水状的环氧树脂封装材料，它适用于封装OPTO电子显示器，显示灯和LED晶片。该产品具有粘度低，使用时间长，热冲击好的特点，并且看上去该产品特别清晰。通过向标准透明色的HL2002中添加扩散剂，HL2002可制成几种不同的透明度“。从这个来看此产品适用于

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Hysol 3500 Underfill TDS

标签：电子胶水2011-01-10 21:16 星期一晴

　　近日又了解到汉高旗下的一款底填胶的型号Hysol 3500，以前汉高的底填材料一般都是以乐泰品牌出现的，不知这款为何延用了Hysol的品牌，从TDS发布的时间来看是2009年2月份，也应该是在3548等的后面，与UF3800类似的时间推出的，这也是一款低粘度的产品，从TDS看与UF3800比较类似，一个特点是可以快速固化，固化条件是130度2分钟，另外它的Tg点也非常低，只有16度，其它的与传统underfill貌似差不多。摘录部分TDS中说明如下：
　　
　　PRODUCT DESCRIPTION
　　3500™ provides the following product characteristics:
　　Technology Epoxy
　　Appearance Black
　　Cure Heat cure
　　Product Benefits • Snap curable
　　• Fast flow without substrate pre-heat
　　• Low temperature cure

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LOCTITE 348 SMT贴片红胶TDS

标签：电子胶水2011-01-09 18:11 星期日晴

　　今日有位同事向我咨询乐泰348胶水，初听上去以为是乐泰传统工业胶水，但同事很坚定的说是用于SMT贴片的红胶，我印象中乐泰的SMT贴片红胶都是四位数加字母为型号的，常见的如3609、3611、3619等等。后来翻墙下载了一份LOCTITE 348的TDS资料查阅了一下，果然是用于SMT的贴片胶水，以前还真没留意过，大概看了一下，此产品资料是2008年10月份推出的，与乐泰以前类似的胶水差别不大，里面有提到一个指标“Fluorescence：Positive under UV light”，用google translate翻译了一下：“荧光：在紫外光下正”，这个好像传统红胶没有提到的，估计也是有特殊的用途吧！
　　
　　下面摘录部分乐泰348的技术参数资料，大家也可以下载附件查看之：
　　PRODUCT DESCRIPTION
　　LOCTITE® 348™ provides the following product characteristics:
　　Technology Epoxy
　　Chemical Type Epoxy

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关于POP封装用underfill胶水初探

标签：电子胶水2010-11-28 21:24 星期日晴

上个月接到上海国基电子，富士康旗下企业的技术人员关于POP封装用底部填充胶水的咨询，当时对此类封装的理解还停留在一级封装上面，以为POP封装是指在芯片级的应用，虽然以前就知道POP代表package on package的缩写，但一直没有具体了解过。所以当时对能用于此封装的underfill材料理解为类似namics提供的那种一道underfill。后面在网上查阅了相关资料，并前往上海国基电子公司现场与相关技术人员现场交流，才算了解相对多了一些。
　　
　　关于POP封装的初步概念大家可以参看这个网址：http://en.wikipedia.org/wiki/Package_on_package。这里有一句比较有意思的话：It has been suggested that this article or section be merged with System in package. （意思是说POP封装某种意义上应该是SIP系统级封装的一种形式），关于SIP的文章文章比较多，大家用System in package为关键词在百度或谷歌里面就能搜索到很多文章。摘抄上述网

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《2010年银粉与浆料产品行业研讨会》有感

标签：电子胶水2010-11-07 21:10 星期日晴

　　2010年10月28日至10月30日，应昆明诺曼电子杨总（中国银粉与浆料产品行业协会会长）的邀请，前往安徽铜陵参参加了2010年银粉与浆料产品行业研讨会，在短短三天的会议中，感触良多，现以有限的文字来表达一下自己的看法。
　　
　　首先中国银粉与浆料产品行业协会应该是一个民间自发的组织，是在杨总的倡导下由国内相关行业的领头单位依托朋友关系建立起来的。首届年会是在2008年在四川成都举行的，当时的承办方是中国印钞造币总公司成都印钞公司，据参加过的朋友会议，当时大家可真是抱着真金白银花花的钞票合影留念的，呵呵！当时参加的基本都是已经熟识多年的老战友和老同事，纯属老友聚会形式的年会。第二届年会是2009年在浙江宁波举行的，由宁波晶鑫电子材料有限公司承办的，记得那时我正在苏州出差，但未能参加会议。2009年这一届会议由四十多家单位共计六十多人参加。2010年的年会是由安徽铜陵中科铜都粉体新材料股份有限公司主办，此次共有七十多家单位共计一百多人参加，从参会单位和人数来看是逐年增加，足见大家对此行业的关注和重视，以此趋势发展，相信接下来一届会比一届举办得隆重和热烈。
　　

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电子浆料和电子胶水

标签：电子胶水2010-10-23 20:12 星期六晴

　　下周准备去参加《2010年银粉与浆料产品行业研讨会》，去之前整理一下自己对此行业的理解，自己做电子胶水这一行也快六年了，接触到电子浆料以及了解更多也是这几年的事情，这两类产品有着类似的地方，也同样有着一定的差异。就自己的亲身感受略做阐述。
　　
　　电子浆料行业其实很早就有了，而我首次接触到此类产品是在2006年的时候结识了肇庆风华高科的工程人员，当时他们有产品用到了我们的环氧包封剂，随后他们要求我们在此基础上为其开发二次包封浆料（又叫二次玻璃），详情可参看我以前写过的《片式电阻制造工艺及其材料（口述整理）》，也就是那个时候接触了电阻浆、银浆等电子浆料，而且了解到这些东西一直都是被国外杜邦等公司垄断的。当时风华高科是要将高温烧结的二次玻璃工艺转化为低温固化的环氧包封浆料。由于当时对此行业和项目认识不太深刻，技术方面了解也不足够，结果前前后后断断续续配合开发了两年多的时间，最后基本是无疾而终了。年初再了解到此项目的情况时，听说相关工艺已经整体转换完成，采用了日本和国内两家公司的产品，据说一年也有近千万的采购额。只可惜当时公司投入的精力少了些啊！在此过程中也了解到了西安宏

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关于Henkel收购Emersoncuming后的瞎想

标签：电子胶水2010-10-10 17:05 星期日晴

记得此次收购是在2007年在Henkel的官网上看到的此则新闻知道的Henkel takes further step towards acquisition of National Starch businesses，链接网址为：http://goo.gl/HPjw，真正完成收购是在2008年由此则新闻公布的Henkel closes acquisition of National Starch businesses，链接网址为：http://goo.gl/abe6，其实这些跨国公司之间的兼并收购挺复杂的，准确的说是汉高公司此次跟随荷兰化学和涂料巨头Akzo Nobel公司(AKZOY)一起收购帝国化工公司（ICI），而汉高公司将得到ICI 旗下National Starch公司的粘合剂和电子材料业务部门，Akzo Nobel公司收购其母公司帝国化工公司。而类似Emersoncuming、Ablestick、Ablebond都是原来国民淀粉旗下电子材料部门的品牌！因为碰到最多的是Emersoncuming的产品，所以此博文的题目就以此为题!
　　
　　其实收购后不论是从

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关于汉高乐泰HYSOL FP系列液态封装材料的应用

标签：电子胶水2010-05-27 17:13 星期四晴

　　以前刚刚接触COB黑胶的时候，听得比较多的是HYSOL的1016、1061、1088等型号，当时主要应用于一些玩具加工及计算器加工的工厂，而且此类产品一般英文称为glob top encapsulation，国内习惯叫COB黑胶（chip on board）。目前COB黑胶市场已经相对比较成熟，从十几块几十块到几百块一公斤的型号都有，主要看客户对产品封装后的要求。低端的基本上国内的公司已经做得差不多了。而实际就glob top encapsulation而言，还有一块相对比较高端的领域，这就是我今天准备聊一下的HYSOL FP系列液态封装材料。此类产品对可靠性要求非常高，对施胶成型等也要求比较苛刻，另外此类应用的市场面比较窄，故相对价格估计还是以四位数每公斤来计算的。不过客户用量估计也是用克或公斤来衡量的。而传统的COB客户用量不少使用吨来衡量的。就这几年接触到的一些应用聊一下：
　　
　　1、第一次接触到FP系列产品是当初伟创力准备为motorola加工一批面向第三世界国家的低端手机（此项目最终貌似是搁置了），手机主板上没有使用现成的IC芯片，而是打算用裸芯片邦线后用

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Hitachi Anisotropic Conductive Film AC-8955YW-23

标签：电子胶水2010-05-26 16:56 星期三晴

　　上周和一位网友探讨ACF的相关知识时，收到了他给我传的一份日立化成公司的型号为AC-8955YW-23的异向导电膜的TDS技术资料，这是我第一次完整的学习了一份关于ACF的TDS资料，与大家分享一下：
　　
　　此份TDS的基本内容如下：
　　
　　1. Standard specification, bonding condition, storage condition and characteristic；
　　
　　2. Precautions in bonding；
　　
　　3. Connection reliability；
　　
　　4. Insulation reliability (In-situ bias test) ；
　　
　　5. Particle counts on bump；
　　
　　6. Physical properties；
　　
　　7. Bonding appearance；
　　
　　8. Reaction rate；
　　

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DOW CORNING 1-2577/LV Conformal Coating

标签：电子胶水2010-04-27 17:35 星期二晴

　　今天抽空学习了一下道康宁的涂覆材料，以1-2577的TDS为例，先了解一下涂覆（敷形）材料的大概定义：
　　
　　敷形涂料：敷形涂料是应用于印刷电路或者是其它电子基材的薄层材料（一般厚度为几密耳或者几微米）。它可以提供环境的和机械的保护作用，从而显著地延长元器件和电路的使用寿命。敷形涂料传统的使用方法是浸渍、喷涂或者是简单的流动涂法，现在愈来愈多使用选择性喷涂或全自动点胶设备。
　　
　　敷形涂料可以保护电子印制电路板免受潮湿和污染物的损害，避免短路和其对导体和焊点的腐蚀。它还能使导体间的金属树枝状生长和电迁移最小化。另外，应用敷形涂料还可以保护电路和元器件免受磨损和溶剂的影响。在对电路板的绝缘性起到保护作用的同时，还提供了应力消除作用。
　　
　　Dow Corning敷形涂料尤其在极其恶劣的工作环境中，对于保护电路，保持元器件和线路的低应力环境非常有用。这些恶劣的环境范围包括日常的消费者电子产品所处的温度和湿度极端环境，到更加恶劣的汽车引擎盖下的环境，以及在军事或者工业应用的环境。敷形涂料可以以各种形式提供，可以在室温下固化或者加热加速固化，

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